В четвертом квартале 2026 года ожидается рост цен на DRAM еще на 20%. Однако, по прогнозам TrendForce, темпы роста замедлятся по сравнению с предыдущими кварталами. Это связано с тем, что цены уже дов

В четвертом квартале 2026 года ожидается рост цен на DRAM еще на 20%. Однако, по прогнозам TrendForce, темпы роста замедлятся по сравнению с предыдущими кварталами. Это связано с тем, что цены уже довольно высокие, покупатели стали менее активны, а также начинают действовать долгосрочные контракты с фиксированными ценами.
Китайская компания CXMT сообщила о разработке новой архитектуры 4F² DRAM. Она может уменьшить размер ячейки памяти примерно на 33% по сравнению с текущей 6F². Это потенциально позволит производить больше чипов на одной пластине.
Пока это заявление не повлияло на текущие цены DRAM, которые продолжают расти. Однако до массового производства по этой технологии еще далеко. Аналитики отмечают сложности с выходом годных чипов, током утечки и сохранением данных. Ожидается, что полная коммерциализация технологии 4F² от CXMT произойдет не раньше 2028 года.
На фоне роста цен на память, американские технологические гиганты, такие как Apple и Tesla, присматриваются к китайским поставщикам, включая CXMT и YMTC. Они рассматривают возможность сотрудничества, чтобы снизить свои затраты.
Тем не менее, эксперты считают, что в ближайшее время влияние китайских поставщиков на цены будет ограничено. Это связано с их ценовой конкурентоспособностью, доступными объемами и рынками сбыта.
Из-за ограниченного предложения памяти, производители графических процессоров ищут способы оптимизации. Например, NVIDIA может снизить емкость HBM в своих будущих видеокартах Rubin Ultra. Если они перейдут с 12-слойной на 8-слойную HBM, это позволит выпустить на 50% больше графических процессоров при том же количестве кристаллов DRAM. Это также повлияет на общие цены.
Источник: Время электроники



