Huawei LogicFolding: новая архитектура чипов без EUV

Из-за проблем с доступом к EUV-литографии Huawei разработала технологию LogicFolding. Она позволяет накладывать активные кремниевые слои друг на друга.

Это сокращает пути сигнала и увеличивает плотность транзисторов. США блокируют поставки EUV-оборудования ASML, поэтому Huawei ищет другие пути для улучшения чипов.

Проблемы традиционного масштабирования

Обычно чипы улучшают, уменьшая транзисторы (Закон Мура). Но без передовой литографии тонкие проводники увеличивают сопротивление и паразитные емкости. Это замедляет чип.

Решение LogicFolding

LogicFolding фокусируется на скорости прохождения сигналов. Технология заменяет длинные горизонтальные проводники на короткие вертикальные соединения.

По данным Huawei, это:

• Сокращает длину основных маршрутов на 20%.
• Сокращает ключевые временные пути на 70%.

Снижение энергопотребления и нагрева

Более 80% энергии чипа тратится на передачу данных по горизонтальным проводам. Короткие пути сигнала в LogicFolding снижают энергопотребление.

Huawei заявляет о снижении энергопотребления:

• Нейронный процессор: 66%.
• Графический процессор: 58%.
• Ядра центрального процессора: 41%.

При этом производительность остаётся прежней. Для предотвращения перегрева Huawei снижает рабочее напряжение и тактовую частоту.

Трудности и перспективы

Интеграция 3D-слоев сложна. Матео Валеро из Барселонского суперкомпьютерного центра считает, что инноваций на уровне транзисторов уже недостаточно. Важно, как работает вся система.

Источник: Время электроники