Компактный чип для 3D-инспекции

Ученые разработали фотонный чип для трехмерной ОКТ-инспекции (оптической когерентной томографии) промышленных образцов. Эта технология позволяет проводить высокоточную 3D-визуализацию и бесконтактные измерения.

Применение ОКТ в промышленности

Оптическая когерентная томография уже давно используется в медицине. Теперь ее активно внедряют в промышленность. Для этого нужны более экономичные и надежные системы. Фотонные интегральные схемы (ФИС) — хорошее решение для создания компактных и недорогих томографов.

Особенности чипа

Новая система включает:

• Полупроводниковый источник света
• Интерферометры на основе нитрида кремния
• Кремниево-германиевые фотодетекторы
• Интегрированный микрозонд с шаровой линзой

Чип объединяет преимущества нескольких фотонных платформ. Он компактен и может работать в труднодоступных местах благодаря волоконно-оптическому зонду.

Технические детали

Исследователи объединили интерферометры из нитрида кремния и германиевые фотодиоды на одном кремниевом чипе. Это позволило создать компактную систему, где все ключевые оптические компоненты размещены на площади 0,9 × 0,4 мм.

В ходе испытаний чип показал:

• Чувствительность 87 дБ
• Диапазон снижения чувствительности 3,42 мм

Система успешно выявила внутренние структуры камеры смартфона. Также она показала хорошие результаты при бесконтактном измерении толщины кремниевой пленки.

Источник: Время электроники