SK hynix представила технологию iHBM для охлаждения памяти HBM в системах ИИ

Компания SK hynix анонсировала новую тепловую архитектуру iHBM, предназначенную для эффективного охлаждения памяти HBM в системах искусственного интеллекта. Решение позволяет снизить тепловое сопротивление на 30% и поддерживает стабильную работу чипов даже при высоких нагрузках.

Память HBM обычно размещают рядом с процессором ИИ на одном кристалле через кремниевый интерпозер для минимизации задержек. Однако такое расположение создает проблемы с перегревом. Технология iHBM решает эту проблему за счет интеграции охлаждающих элементов (ICE) прямо в корпус памяти.

В отличие от традиционных методов непрямого охлаждения, iHBM использует структурный подход. Охлаждающие элементы встраиваются в область D2D PHY — критически важный интерфейс между HBM и процессором ИИ, где температура резко возрастает из-за интенсивного обмена данными. Это создает дополнительный путь для отвода тепла.

Архитектура включает кремниевые непроводящие охлаждающие элементы, встроенные в физический слой D2D PHY. Технология Wafer Level Packaging (WLP) от SK hynix обеспечивает массовое производство таких чипов.

Источник: Время электроники